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郑重声明：
　　1.一旦你拆开卡带，你将失去卡带保修的权利。
　　2.改造有风险，可能有此导致卡带报废。
　　3.即使改造没有问题，但个别卡带可能会出现进入游戏时死机。

　　我们只是提供一种改造思路，对于读者在改卡过程中造成的任何损失，我们不付任何责任。

　　GBA LINK能够给大家提供的乐趣之一是能够自己动手打造FLASH卡带。但市面上的卡带种类非常之多，当你拿到一张卡带时，总会遇到这样那样的问题。我打算这次来专门来讲一下卡带改造过程中遇到的各种问题以及解决办法。

一、关于三菱芯片的卡带

1.芯片型号识别错误

　　三菱芯片的型号非常多，容量从16M到128M不等，每种容量又分为多种型号。对于芯片的识别，主要靠芯片的ID号，但是三菱芯片的ID号有很多是重复的，例如有些32M芯片和64M芯片的ID号是相同的，有的64M芯片和128M芯片的ID号是相同的。对于这种情况，程序上无法区别，会识别成同一种芯片，这就可能造成某些卡带识别上的错误。比如128M卡带识别成64M等情况。对于这种情况，是可以解决的。具体办法是手动选择卡带类型，举个例子来说，市面上最常见的《黄金太阳2》（黑色贴纸）卡带，采用的是M6MGD137芯片，这种卡带改造后会被软件识别成64M卡带，就是前面说的原因造成的，要想正常使用这张卡带，需要手动选择卡带类型为128M双芯片。

　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　图1 M6MGD137卡带

2.卡带类型1和卡带类型2的选择

　　对于三菱芯片来说，同一种型号，前缀或后缀不同，又有所区别，因此在手动选择时，需要注意卡带类型的选择。比如M6MG3T64和M6MG3B64这两种型号的芯片，在手动选择时，对于M6MG3T64需要选择卡带类型1；而对M6MG3B64则需要选择卡带类型2，如果选择错误，则在烧写到1xxK时会提示错误或者在烧写完成后会不能正常使用。

3.黄金太阳中文版等特殊卡带

　　这种卡带采用两个不同容量的芯片，比较特殊，目前软件上尚不能正确识别和完美支持。因此改造时可只改造第一片FLASH芯片，这样该卡带只能当做64M的卡带来使用。

　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　图2 两片FLASH芯片容量不一样大

二、关于转接板卡带

　　目前市面上出现了很多采用转接板的卡带。转接板卡带一般分为两种，一种是塑封的芯片焊接在一小块转接板上，转接板再焊接到卡带的PCB上；另外一种是转接板上是软封装芯片，就是我们常说的黑胶。塑封的芯片和软封装的芯片，其区别主要在于封装形式不同，软封装芯片是把硅片直接焊接到转接板上，上面封有黑脚加以保护。塑封芯片内部也是硅片，但是加了个塑料壳子，使用、运输都比较方便。

　　转接板改造的主要难点在于we引脚的确定。对于普通芯片来说，查数据手册可以知道那个引脚是WE，但转接板的资料是很难找到的。有的朋友还是按11脚的方法去改造是肯定行不通的。

　　1.对于转接板上是塑封芯片的，常见的是三菱的芯片，转接板上有一片或者两片。对于这种卡带，一个老办法是挑脚，把芯片的第11脚挑起，接到卡带金手指第3脚上。不过大部分这种卡带，在三菱芯片上都涂有黑胶，想挑11脚，几乎是不可能的，虽然黑胶也是可以想办法去掉的，但风险还是比较大的。所以还得想其他办法。 图3 转接板上的三菱芯片的引脚上涂有黑胶

　　2.在这里，我们要说一下卡带是怎么写入ROM的，一般的卡带并不是象烧录卡一样，通过烧录器把ROM烧写到卡带中，这样问题会非常多。通常会把ROM先写入到FLASH芯片中，然后再焊接到卡带上。对于转接板来说，过程也是相同的，先要把ROM写入到转接板上，然后再把转接板焊接到卡带上。也就是说转接板是可写的，因此它的WE引脚是接到转接板的某个引脚上的，当写入ROM后，通常会把WE与这个引脚断开，让WE与VCC相连。我们可以想像，为了方便这种操作，转接板的设计者会在转接板上提供一个方便的切换方法，最简单的方法就是把这几个引脚做成靠近的几个焊盘，根据需要用焊锡来连接。我们需要做的就是找到这几个焊盘，把WE的焊盘与VCC的焊盘断开，然后把WE的焊盘与卡带金手指第3脚相连。至于怎么寻找这几个焊盘，根据前面的推断，那么应该有两个特征，一是肯定是用焊锡连接的，那些没有焊过锡的光亮的焊盘你就不用考虑了；另外焊盘是与VCC相连的，这样芯片处于不可写的状态。改造后，可以用自动检测卡带类型功能测试一下，看能否检测到FLASH卡带。

　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　图4 一种64M转接板的改造

　　3.另外有一点关于某些转接板的改造经验，一般来说，32M的转接板，其WE是第1脚，而64M的转接板，其WE是第32脚。按照这个规律，我们可以把转接板上的焊盘断开，然后用万用表测量一下，哪个焊盘是与第1脚或第32脚相连的，也可以很容易的判断出WE。但是某些转接板上并无这种焊盘，则可能是在卡带的PCB上做切换的，也可以试着按上述方法在卡带PCB上查找。如果实在不好找还可以想办法把转接板的WE与卡带上的焊盘分离。不过转接板不同于普通芯片，怎样把转接板的引脚与卡带的焊盘分离，就要看你的手艺了。如果你有热风枪的话，可以把转接板整个吹下来，用胶纸把WE粘住，再把转接板焊好，然后把WE用漆包线连接到卡带金手指第3脚上。

　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　图5 一种32M转接板的改造

　　注：还有一种转接板采用的BGA封装的芯片，并且为了实现大容量，采用三层转接板，把两个芯片叠在一起。对于这种卡带，如果你不是顶尖高手的话，建议你还是不要动手的为好。

三、关于存档类型的切换

　　看过我们写的前一篇改造卡带的文章的朋友会知道，所谓全兼容卡带就是要求卡带存档方式为SRAM方式，存储空间为64K。对于本来就是SRAM存档方式的卡带，只要其SRAM芯片的容量在64K以上，就可以改造成全兼容卡带。但对于FLASH存档方式的卡带，也有办法将其改造成全兼容卡带，这是由于现在有很多控制芯片都支持两种存档方式，通常在控制芯片周围会有两个靠近的焊盘是用来切换两种存档方式的，两个焊盘断开是FLASH存档方式，连接到一起是SRAM存档方式。至于这两个焊盘在哪里，你可以在控制芯片的四周仔细找找看。不过，并不是所有的卡带都具备这种功能的，卡带原来的游戏较新的话，可能性会更大一些。

　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　图6 控制芯片周围的两个焊盘用来切换存档类型

四、改造过程中出现的常见故障处理

　　1.检测不到卡带检测不到卡带通常是WE引脚没有连接好导致的。一般可以直接测量：1）.卡带金手指第3脚与第1脚不短路；2）.卡带金手指第3脚与FLASH芯片的WE引脚连接正确。从经验来看，很多时候出现这种故障是由于焊接质量不好引起的。

　　由于卡带金手指第3脚还与SRAM芯片的WE相连。所以如果SRAM芯片焊接有问题，比如SRAM芯片的WE与旁边的引脚短路等情况，也会导致检测不到卡带。如果你有热风枪的话，可以直接把SRAM芯片吹下来，把SRAM芯片的焊盘的锡吸干净，再测试，就会检测到卡带了，之后再把SRAM芯片焊好即可。如果没有热风枪，那需要仔细检查SRAM芯片的各个引脚，或者也可以直接用万用表挨个测量相邻的两个引脚是否短路。

　　2.ID号错误 ID号错误有两种情况，一种是读取到的ID号是正确的，但软件不支持，这种情况只能等待GBA LINK软件以后升级，但目前来说由于GBA LINK的软件已改进过多次，所以这种情况应该非常少见了，对于。另一种，也是最常见的情况是读取到的ID号是错误的，这说明改造有问题，或者卡带自身有问题。一般来说，对于富士通芯片、三菱芯片在改造中如果出现ID号错误，则应该是改造的问题。对于这种情况需要重点检查FLASH芯片的低位地址线。

　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　图7 错误的ID号

3.花屏

　　花屏说明读取到的数据是不正确的。一般分为两种情况，一种是由于卡带金手指脏造成的，可用橡皮擦拭卡带金手指，直到金手指光亮为止。由于很多朋友是用旧卡带改造的，金手指通常都比较脏，所以建议改造时，先把金手指擦干净。另一种情况是FLASH芯片焊接质量造成的，这就需要仔细检查FLASH芯片的各个引脚了。

4.白屏

　　有些卡带改造后一切正常，但烧写完毕后，游戏出不来，白屏或黑屏。对于这种情况，首先要进行全面擦除，然后再把卡带的内容读取出来(DUMP)，再用16进制编辑器查看，数据是否确实清空了（全部为FF）。然后写入一个ROM，烧写时把打补丁功能、缩减功能去掉。然后再读出来，用16进制编辑器与原始文件进行比较，通常会发现数据写入的位置不正确，这说明某些地址线有问题，可以根据错误的位置计算出具体错误的地址线。当然如果你觉得麻烦或者不太熟悉这方面的技术的话，可以仔细检查FLASH芯片的各个引脚的焊接质量，也可以用万用表直接测量相邻的引脚有无短路，或者某个引脚有无虚焊等。

5.只检测到一半容量，或烧写到一半出错

　　对于某些双芯片的卡带，改造后可能会出现只检测到一半容量，比如64M双芯片的卡带检测为32M单芯片，128M卡带双芯片检测为64M单芯片。说明第二个芯片的WE连接有问题。
如何判断哪个芯片是第二个芯片，对改造过的双芯片卡带，去掉两片FLASH芯片上任意一片上的WE连线，然后用软件检测，如果检测到卡带，说明去掉连线的那一片是第二片，如果检测不到卡带的话，去掉连线的那一片是第一片。

6.烧写到某个位置出错

　　有些卡带改造后，在烧写到某个固定位置时总会提示出错，如果排除芯片引脚焊接质量的问题，就可能是芯片自身的问题，解决办法之一是换芯片，不过对一般人来说，这个方法可能无法实现。从目前的经验来看，出现这种情况的卡带大多是双芯片卡带（48脚的富士通芯片或48脚的三菱芯片），因为两个芯片同时损坏的可能比较小，所以可以把这种卡带当做一半容量的卡带来使用。如果出错位置在总容量一半以上的位置，则说明是第二个芯片的问题，那么不必做任何改动，可以直接烧写小容量的游戏。 如果出错位置在总容量的一半以下的位置，则说明第一个芯片有问题，这样即使第二芯片没有问题，也无法直接使用，为了使用第二个芯片，我们需要做一些改造。方法如下：（以48脚的富士通或三菱芯片为例）
(1).把两个FLASH芯片的第26脚挑起。(2).把两片FLASH芯片的第26脚和焊盘交叉连接，即用漆包线把第一个芯片的第26脚连接到第二个芯片的第26脚的焊盘上（注意是焊盘，不是引脚），然后把第二个芯片的第26脚连接到第一个芯片的第26脚的焊盘上。这样坏的那个芯片就变成第二片了，我们可以把小容量的游戏烧写到这个卡带上。

7.烧写到1xxK出错

　　有的卡带改造后，在执行擦除或烧写命令时在执行到1xxK时会提示错误。这有两种可能，一是芯片型号选择错误或卡带类型选择错误，对于芯片型号的选择则可根据FLASH芯片的型号进行选择，对于卡带类型1和卡带类型2的选择，如果不清楚的话，可以两个都试试。还有一种情况是该卡带的控制芯片比较特殊，无法改造成GBA LINK支持的FLASH卡带，有些采用三菱芯片的卡带属于这种情况。

　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　图8 这种卡带不能改造成FLASH卡带。

8.检测卡带，连接失败

　　有时候改造好的卡带，会出现这种现象，对于这种情况，如果排除改造上的问题，还有一种可能是芯片性能下降引起的，可以手动选择卡带类型，然后执行擦除命令，如果能够擦除成功，则还可以使用。

9.存档问题

　　当改造后的卡带出现不能存档时，我们需要一步一步来检查，首先你要知道在改造之前，原卡带能否正常存档。如果原卡带可以存档，说明SRAM这部分电路基本没有问题。改造后出现不能存档，可能是电池焊接问题，或者是软件操作问题。

　　于原卡带就不能正常存档的，首先看电池是否焊接无误，不能虚焊，然后要用万用表测量电池的电压，因为SRAM芯片的数据保持电压在2.0V左右，加上二级管的压降，所以一般卡带要求电池电压在2.3V以上，才能可靠的记忆。如果电池电压过低，需要更换电池。如果电池部分没有问题，就需要检查SRAM芯片了，由于有的卡带的焊接质量很差，所以不能存档是很经常的事情，这种情况最好是把SRAM芯片的各个引脚重新焊接一遍，并用万用表仔细测量，保证没有相邻引脚短路的情况。如果在焊接时，不小心弄上了过多的焊锡，把多个引脚连到一起的话，可以用普通的多芯铜线，沾上松香，放在焊锡多的地方，用电烙铁加热，加热后，多余的焊锡就会沾到线上了。